快速热处理炉系列（RTA-04）

快速热处理炉RTA-04，是一款实验室或产线用快速退火炉，主要利用卤素红外灯作为热源，能够极快地升温，将材料加热至300至1200摄氏度，从而消除材料内部的一些缺陷，改善产品性能。设备温控精度高，重复性均匀性好，升降温速度快，体积小巧，隔热且安全性强，非常适合实验室使用。

所属分类: 退火炉系列

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产品介绍

快速热处理炉RTA-04，是一款实验室或产线用快速退火炉，主要利用卤素红外灯作为热源，能够极快地升温，将材料加热至300至1200摄氏度，从而消除材料内部的一些缺陷，改善产品性能。设备温控精度高，重复性均匀性好，升降温速度快，体积小巧，隔热且安全性强，非常适合实验室使用。
客户包括国内众多高校、科研院所及单位，是金属材料、半导体材料、凝胶等复合材料快速热处理退火工艺的理想选择。

产品特点

● 快速加热和降温 最高可控升温速率可达150 ℃/s。冷壁水冷设计能够达到较大的降温速率，特定条件下超过20 ℃/s。
● 精确控温 采用工业级温控器进行PID精确控温，目标温度与设定温度曲线一致性高，可实现室温至1200 ℃的温度精确控制。
● 适应多种工艺环境 满足多种工艺气氛下的热处理（氮气、氩气等）。同时，通过选配真空泵，可以在真空条件下进行退火，最高真空度可达10-3Pa。

应用领域

● 硅片快速热处理
● 晶化/快速结晶处理
● 离子注入退火
● 铁电介电材料热处理
● 去除热应力
● 其他真空气氛热工艺要求状态

技术参数

型号	RTA-04
温度范围	RT~1200℃
最大升温速率	0~150℃/s
降温速率	0~20℃/s
控温精度	≤500℃，≤±0.2；＞500℃，≤±0.5℃
温场均匀性	≤1%
样品尺寸	≤100×100×6mm（6吋升级可兼容）
程序段	50
真空度	E-03hPa@旋片泵 E-06hPa@分子泵
气氛	支持多气路惰性气体：氮气、氧气、二氧化碳等；非标气体：氧气、氢气等混合气体； HMI设定，自动混气
人机界面	10吋HMI触摸屏
设备重量	60Kg
设备尺寸	600×500×600mm
额定功率	380V/3P/50Hz/20KW